製品の詳細
MHE®901-システムの小型化と組み立て信頼性の向上を実現
・高速な垂直熱伝導経路を構築することで、周辺のダイオード/インダクタ/コンデンサへの熱影響を解消することができる。
・HDI/HLCと高熱伝導の優位性を実現し、回路基板の数を減らす
・より小さな回路基板設計を実現し、回路基板設計数を効果的に減らす
・外部配線を外して組立コストを削減
・ラジエーターにしっかりと固定
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