Electronic a 2024-楽健科技
Electronic a 2024-楽健科技
公開日時:
2024-11-07
楽健科技はドイツのミュンヘンでブルカを展示します。私達のブース番号はB1.274です。皆様を私達のブースに招待して交流します。
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熱伝導基板は電子部品の効果的な放熱に役立ち、チップ温度を最適レベルに維持し、運転中に性能と製品寿命に影響を与えない。また、熱伝導基板の性能が良いほど、放熱システムは重くない。そのため、性能の良い熱伝導基板は電子システムの小型化をよりよくサポートする。 RAYBENは、さまざまな放熱ニーズを満たすために、FR4熱貫通穴、従来の高熱伝導金属コアPCB、ベース銅金属コアPCB、銅またはセラミックFR4を含む幅広い熱伝導基板ソリューションを提供しています。
2024-11-07
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