回路基板の放熱にはどのような方法がありますか?
回路基板の放熱にはどのような方法がありますか?
公開日時:
2024-07-04
電子機器の動作時に発生する熱は、機器内部の温度を急速に上昇させ、その熱をすぐに放出しないと、機器が昇温し続け、機器が過熱で故障する電子機器の信頼性を低下させる。
電子機器の動作時に発生する熱は、機器内部の温度を急速に上昇させ、その熱をすぐに放出しないと、機器が昇温し続け、機器が過熱で故障する電子機器の信頼性を低下させる。では、PCB基板の放熱にはどのような方法があるのでしょうか
1.高発熱デバイスに放熱器、熱伝導板を加える。
PCBの中に少数のデバイスの発熱量が大きい場合 (3個未満) は、発熱デバイスに放熱器や熱伝導管を付けることができる。発熱デバイスの量が多い場合 (3つ以上) は、大きな放熱カバー (板) を採用することができ、PCB上の発熱デバイスの位置と高低に合わせてカスタマイズされた専用ヒートシンクである放熱カバー全体を部品面に留め、各部品と接触して放熱する。
2.Pcbボード自体で放熱する。
現在広く応用されているPCB板材は、銅/エポキシガラス布基材またはフェノール樹脂ガラス布基材で、これらの基材は放熱性が悪く、高発熱素子の放熱ルートとして、PCB自体から熱を伝導することはほとんど期待できない。電子製品が部品の小型化、高密度実装、高発熱化組立時代に入るにつれて、QFP、BGAなどの表面実装部品の大量使用によって、部品から発生する熱がpcbボードに大量に伝わる。そのため、放熱を解決する最善の方法は、発熱素子と直接接触するPCB自体の放熱能力を高めることである。
3.合理的な配線設計を採用して放熱を実現する。
板材中の樹脂は熱伝導性が悪いため、銅箔線路と孔は熱の良導体であるため、銅箔の余剰率を高め、熱伝導孔を増やすことが放熱の主要な手段である。
4、自由対流空気冷却を採用する設備については、集積回路を縦長方形式に配列するか、横長方形式に配列することが望ましい。
5、同じプリント基板上のデバイスはできるだけその発熱量の大きさと放熱度の区分に基づいて配置し、発熱量が小さいか耐熱性の悪いデバイスは冷却気流の最上流(入口) に置く。発熱量が大きいか耐熱性の良いデバイスは冷却気流の最下流に置かれている。
6.水平方向に、大電力デバイスはできるだけプリント基板の縁に近いように配置して、伝熱経路を短縮する垂直方向に、大電力デバイスはできるだけプリント基板の上に近いように配置するこれらのデバイスの動作時に他のデバイスの温度に与える影響を低減します。
7.温度に敏感なデバイスは、温度が最も低い区域 (例えば設備の底部) に設置することが望ましい。
以上がPCB基板の放熱方法で、あなたに役立つことを願っています。
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2024-11-07
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